[이슈in증권] 한미반도체, 생성형 AI 칩 공정 변경으로 모바일 HBM 수요 증가 전망

기사입력:2024-07-16 09:26:07
[로이슈 심준보 기자]
한미반도체(042700, 전일 종가 15만79000원)가 생성형 AI 기반 디바이스의 칩 설계 변경으로 모바일 HBM 수요 증가의 수혜를 입을 것이라는 전망이 제기됐다.

현대차증권 곽민정 연구원은 16일 보고서를 통해 "기존 ChatGPT등 생성형 기반 디바이스의 경우 기존 CPU 내에 GPU가 들어가 처리속도가 늦고 서버 전송에 문제가 있었다"라며 "이를 해결하기 위해 칩 안의 CPU와 GPU를 분리하고 HBM을 적용하는 TSMC의 SolC 공정이 적용될 예정"이라고 설명했다.

곽민정 연구원은 "칩 설계 변경은 GPU와 모바일 HBM 증가를 의미하고, 이를 공급하는 주요 업체로 SK하이닉스와 마이크론의 역할이 확대될 가능성이 높다"라고 분석했다. 투자의견은 매수 유지, 목표주가는 26만원에서 30만원으로 상향했다.
상상인증권은 한미반도체가 2분기 매출액 1271억원(전년 동기 대비 159.1% 증가), 영업이익 478억원(전년 동기 대비 327.7% 증가)을 거두며 컨센서스(Fn가이드 기준 516억원)를 소폭 하회할 것으로 예상했다.

상상인증권 정민규 연구원은 "기존 본업이었던 MSVP의 매출 감소가 예상되나 한미반도체는 본더 회사로 체질 개선이 끝났다"라며 향후 HBM 수요 증가에 따른 수혜를 예상했다. 투자의견은 매수 유지, 목표주가도 22만원을 유지했다.

심준보 로이슈(lawissue) 기자 sjb@rawissue.co.kr

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